Adastra

半導体・電子部品向け成膜装置

キヤノンアネルバ社の次世代成膜プラットフォーム「Adastra (アダストラ) 」のプロダクトデザイン
BtoB分野の産業機器で要求される複雑な駆動機構などをデザインに取り込みました
黒いトップの形状と、ケーブルベア周りの形状処理に特にこだわったデザインです
量産性、仕様要求に加え意匠性を実現し、Adastraにおける技術先進性を表現しました

2024年グッドデザイン賞金賞 (経済産業大臣賞)
2025年 IF DESIGN AWARD GOLD 受賞

https://www.g-mark.org/gallery/winners/20950

https://ifdesign.com/en/winner-ranking/project/ax07/705578

放射アレイ上のモジュール配置から生まれる高い拡張性によって導き出された多面体のシルエットを
デザインに取り込み、モジュールのカバーデザインを検討
大物部品ならではの量産性、加工の制約などをクリアするカバー形状、分割や締結を実現した

デザイナー自身でクリーンルーム内での作業を確認することで、メンテナンスの操作フローを整理
内部機構の鋭利な角や熱源部をデザインカバーで覆うことにより操作性の向上に貢献するデザインを達成した

Photo Credit : Canon Anelva Corp.

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